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      零件圖片(僅供參考)
      TMPA901CMXBG
      規(guī)格參數(shù)
    3. 東芝半導(dǎo)體公司完整型號(hào):TMPA901CMXBG
    4. 制造廠家名稱:Toshiba Semiconductor and Storage
    5. 描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 177LFBGA
    6. 系列:TX09
    7. 核心處理器:ARM9
    8. 核心尺寸:32-位
    9. 速度:200MHz
    10. 連接性:EBI/EMI,I2C,Microwire,SPI,UART/USART,USB
    11. 外設(shè):DMA,I2S,LCD,NAND,SD,觸摸屏幕,WDT
    12. I/O 數(shù):43
    13. 程序存儲(chǔ)容量:-
    14. 程序存儲(chǔ)器類型:ROMless
    15. EEPROM 容量:-
    16. RAM 容量:32K x 8
    17. 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.4 V ~ 3.6 V
    18. 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 4x10b
    19. 振蕩器類型:內(nèi)部
    20. 工作溫度:-20°C ~ 85°C
    21. 封裝/外殼:177-LFBGA
    22. 供應(yīng)商器件封裝:177-FBGA (13x13)
    23. TMPA901CMXBG,東芝半導(dǎo)體(Toshiba)產(chǎn)品一站式供應(yīng)商。
    24. 只為成為您值得信賴的東芝半導(dǎo)體供應(yīng)商
      基本參數(shù):
    25. 電子零件型號(hào):TMPA901CMXBG
    26. 原始制造廠商:東芝半導(dǎo)體(Toshiba)
    27. 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)參數(shù):IC MCU 32BIT ROMLESS 177LFBGA
    28. 產(chǎn)品應(yīng)用分類:微控制器
    29. 點(diǎn)擊此處查詢TMPA901CMXBG的技術(shù)規(guī)格手冊(cè)Datasheet(PDF文件)
    30. 全球現(xiàn)貨資源整合,最快當(dāng)日出貨,滿足您從研發(fā)到批量生產(chǎn)的所有大小批量采購(gòu)需求!
    31. 東芝半導(dǎo)體(Toshiba)被熱門搜索和購(gòu)買的相關(guān)器件型號(hào)
      東芝半導(dǎo)體零部件采購(gòu)平臺(tái)
      TC74AC245FW-ELP
      緩沖器,驅(qū)動(dòng)器,接收器,收發(fā)器芯片
      TC7SH14FE,LM
      柵極和逆變器芯片
      TLP292-4(V4LATRE
      光隔離器 - 晶體管,光電輸出
      RN2107MFV(TPL3)
      單路﹐預(yù)偏壓式晶體管
      2SK2399(TE16L1,NQ)
      單端場(chǎng)效應(yīng)管
      TLP627(F)
      光隔離器 - 晶體管,光電輸出
      東芝半導(dǎo)體代理商|東芝半導(dǎo)體|Toshiba半導(dǎo)體銷售中心

      東芝半導(dǎo)體芯片全球授權(quán)代理商現(xiàn)貨庫(kù)存實(shí)時(shí)更新中,歡迎詢價(jià)

      東芝公司(Toshiba)是日本最大的半導(dǎo)體制造商,2000年,東芝半導(dǎo)體的銷售額繼INTEL之后,位居世界第二位

      東芝芯片代理商現(xiàn)貨庫(kù)存處理專家 - 東芝半導(dǎo)體全系列產(chǎn)品訂貨 - 東芝芯片實(shí)時(shí)全球現(xiàn)貨庫(kù)存查詢

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