東芝半導(dǎo)體公司的業(yè)務(wù)范圍廣泛，從半導(dǎo)體和硬盤到東芝材料有限公司和東芝Hokuto電子公司的材料和設(shè)備業(yè)務(wù)，再到Nuflare Technology Inc.的半導(dǎo)體生產(chǎn)系統(tǒng)。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，東芝正在尋求工業(yè)和汽車領(lǐng)域的增長，并通過東芝更高附加值的分立半導(dǎo)體和系統(tǒng)LSI加強(qiáng)基于解決方案的方法，尤其是在電機(jī)控制應(yīng)用方面。在硬盤方面，東芝繼續(xù)推出大容量近線硬盤，以支持?jǐn)?shù)據(jù)中心市場的增長和發(fā)展，領(lǐng)先于競爭對手。在材料和設(shè)備方面，東芝為許多市場提供尖端材料，包括SiN基板和高精度電子產(chǎn)品，包括汽車、工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備。

東芝認(rèn)為，采取行動支持2030年實(shí)現(xiàn)聯(lián)合國可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)（SDG）至關(guān)重要。東芝通過促進(jìn)創(chuàng)新和提供有助于人們生活和工業(yè)發(fā)展的產(chǎn)品來解決社會問題，并最大限度地為東芝的所有業(yè)務(wù)做出貢獻(xiàn)。東芝還非常強(qiáng)調(diào)合規(guī)性。

東芝半導(dǎo)體公司希望得到客戶的信任和重視，并通過最大化公司價(jià)值來滿足利益相關(guān)者的期望。通過這樣做，東芝可以在實(shí)現(xiàn)東芝集團(tuán)成為世界領(lǐng)先的基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)公司的目標(biāo)方面發(fā)揮關(guān)鍵作用，并實(shí)現(xiàn)東芝自己的集團(tuán)愿景：“東芝的半導(dǎo)體和存儲產(chǎn)品將始終是改變世界的驅(qū)動力”。

東芝半導(dǎo)體部門：半導(dǎo)體部門提供分立半導(dǎo)體和系統(tǒng)器件。

分立半導(dǎo)體是指二極管和晶體管等單功能半導(dǎo)體；它們是促進(jìn)節(jié)能的關(guān)鍵元件。這個(gè)部門憑借多年磨練的能力，成功地為三大產(chǎn)品類別（功率器件、小信號器件和光耦）提供了各種高性能和高可靠性的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品對于家用電器和移動設(shè)備乃至汽車和基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)應(yīng)用（包括鐵路系統(tǒng)和發(fā)電）領(lǐng)域中能源消耗的降低發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。隨著人們?yōu)閷?shí)現(xiàn)低碳經(jīng)濟(jì)作出不斷的努力，市場對于分立半導(dǎo)體的需求將穩(wěn)步增長。

東芝高級分立器件開發(fā)中心：

級分立器件開發(fā)中心是分立半導(dǎo)體的研發(fā)運(yùn)營部門。它與東芝的研發(fā)中心合作，致力于設(shè)計(jì)器件并開發(fā)未來幾代的分立器件技術(shù)（包括工藝專有技術(shù)）。

此外，東芝系統(tǒng)器件的重點(diǎn)在于數(shù)字IC，包括Visconti?圖像識別處理器、微控制器和低功耗的高效模擬IC，特別是對于汽車和工業(yè)市場的電機(jī)驅(qū)動IC而言，產(chǎn)品的高性能、高集成度、低功耗和成本競爭力至關(guān)重要。東芝的系統(tǒng)器件充分利用了大規(guī)模集成技術(shù)和獨(dú)特的模擬器件以及設(shè)計(jì)技術(shù)的核心優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)了功能豐富的邊緣器件以用于檢測和處理數(shù)據(jù)以及系統(tǒng)控制，進(jìn)而支持安全、保障、舒適的生活。

東芝存儲產(chǎn)品部門：

存儲產(chǎn)品部門將開發(fā)、制造和供應(yīng)各種創(chuàng)新的存儲產(chǎn)品，包括用于數(shù)據(jù)中心的高密度近線硬盤（重點(diǎn)產(chǎn)品）以及其它適用于企業(yè)服務(wù)器、PC、監(jiān)視系統(tǒng)、NAS、錄音機(jī)、游戲和車載應(yīng)用的硬盤。這個(gè)部門還提供個(gè)人存儲產(chǎn)品（外部硬盤）。存儲產(chǎn)品部門將推動硬盤技術(shù)和創(chuàng)新，提供在廣泛存儲市場領(lǐng)域內(nèi)享有較高客戶滿意度的產(chǎn)品。

東芝電子元件及存儲裝置研發(fā)中心：

這個(gè)中心致力于開展高度多樣化和多層次的活動，包括針對未來ADAS和自動駕駛系統(tǒng)的人工智能和圖像處理技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)安全、未來幾代射頻和模擬電路、IC封裝和組裝以及半導(dǎo)體器件制造工藝和性能仿真的基礎(chǔ)研究。研發(fā)中心還部署了世界級的SoC（片上系統(tǒng)）、軟件和嵌入式系統(tǒng)解決方案開發(fā)能力。

東芝半導(dǎo)體生產(chǎn)系統(tǒng)業(yè)務(wù)：

NuFlare Technology公司為半導(dǎo)體行業(yè)開發(fā)電子束光罩直寫設(shè)備等尖端制造設(shè)備。