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MCP存儲(chǔ)器 | Toshiba 存儲(chǔ)器件
MCP存儲(chǔ)器
現(xiàn)在，可移動(dòng)消費(fèi)類(lèi)數(shù)碼產(chǎn)品(如手機(jī))新增了越來(lái)越多的功能，比如靜止圖像、視頻和音樂(lè)存儲(chǔ)及回放以及游戲功能。這要求此類(lèi)產(chǎn)品具有高速處理大量數(shù)據(jù)的能力。另一方面，多芯片封裝(MCP)越來(lái)越受歡迎，晶片堆疊可以有效節(jié)省主板空間。
特征
可以在一個(gè)封裝中整合多種存儲(chǔ)器。
一個(gè)封裝中最多可以堆疊九層(包括晶片間空隙)，厚度為 1.4毫米。在1.0毫米厚的封裝中最多可以堆疊五層。
目前已經(jīng)開(kāi)始大量生產(chǎn)可以降低主機(jī)控制器工作負(fù)荷的大容量NAND閃存mobileLBA-NAND。該產(chǎn)品可以在同一器件內(nèi)以任何容量設(shè)定適合于快速讀寫(xiě)的SLC區(qū)域、和適合于保存大容量數(shù)據(jù)的MLC區(qū)域。該產(chǎn)品系列陣容從8Gbits到32Gbits。
東芝半導(dǎo)體官網(wǎng)發(fā)布的行業(yè)動(dòng)態(tài)（2025年12月20日更新）
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東芝公司（Toshiba）是日本最大的半導(dǎo)體制造商，2000年，東芝半導(dǎo)體的銷(xiāo)售額繼INTEL之后，位居世界第二位
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