東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（東芝半導(dǎo)體）今日宣布，推出兩種應(yīng)用于電子節(jié)氣門等車載應(yīng)用的直流有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng) IC——“TB9054FTG”和“TB9053FTG”。其中“TB9054FTG”采用可潤(rùn)濕側(cè)翼 VQFN 封裝，“TB9053FTG”采用功率型 QFN 封裝。TB9054FTG 現(xiàn)已提供樣品，預(yù)計(jì)在 2022 年 3 月開始量產(chǎn)；TB9053FTG 將從 2021 年 2 月開始提供樣品，預(yù)計(jì)在 2022 年 5 月開始量產(chǎn)。

電子節(jié)氣門和各種車用閥門的 H 橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)用量正在增加，這刺激了對(duì)系統(tǒng)小型化和降低成本的需求。此外，第二代車載自診斷設(shè)備要求（OBDII）將于 2022 年監(jiān)管落實(shí)，要求汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng) IC 具備 SPI 通信功能。

今日推出的新型 IC 采用 5A[1]2 通道輸出驅(qū)動(dòng)，有助于縮小貼裝面積。此外，并聯(lián)模式下也可以提供 10A[1]單通道驅(qū)動(dòng)。兩種驅(qū)動(dòng)可以菊花鏈?zhǔn)竭B接，還具有僅通過(guò) SPI 通信控制電機(jī)的功能。這兩種方法都有助于減少 MCU 端口。新款電機(jī)驅(qū)動(dòng)采用尺寸為 6.0mm×6.0mm 的小型 QFN 封裝，旨在滿足市場(chǎng)提出的系統(tǒng)小型化需求。

主要特性：

內(nèi)置 2 通道 H 橋驅(qū)動(dòng)

輸出驅(qū)動(dòng)電路由低導(dǎo)通電阻的 DMOS FET 構(gòu)成，實(shí)現(xiàn)了 5A[1]2 通道 H 橋驅(qū)動(dòng)。并聯(lián)模式下也可以提供 10A[1]單通道驅(qū)動(dòng)。

SPI 通信

菊花鏈連接和僅用 SPI 通信進(jìn)行電機(jī)控制都能減少 MCU 端口數(shù)量，有利于實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)小型化。

小型封裝

TB9054FTG：配備 E-pad 的小貼裝面積 40 引腳可潤(rùn)濕側(cè)翼 VQFN 封裝

TB9053FTG：配備 E-pad 的小貼裝面積 40 引腳功率型 QFN 封裝

應(yīng)用：

節(jié)氣門、各種發(fā)動(dòng)機(jī)氣門、可折疊后視鏡和車身系統(tǒng)，包括電動(dòng)門栓等車載應(yīng)用。